关于举办“金桥之友”科技金融园区行-西青经开区科创企业专场融资路演活动的通知
2023年“金桥之友”科技金融大讲堂第12期
时间: 2023-10-25

  为了加强优质科技型中小企业与金融资本深入对接,推动科技型中小企业实现融资发展,特举办“金桥之友”科技金融园区行——西青经开区科创企业专场融资路演活动,现将有关事项通知如下:

  一、西青经开区简介

  西青经开区位于天津市中心城区正南部,距离天津市中心仅6公里。目前西青经开区实际开发面积近30平方公里,构建了以电子信息、汽车及零部件、高端装备制造、生物医药、高档生活用品五大先进制造业为主导,战略性新兴产业和现代服务业驱动发展的“5+2”现代产业体系,形成了主题突出、特色鲜明的“一区十一园”的空间发展格局。目前被认定为全国首批九大电子信息产业基地之一,是全球单体规模最大的8英寸集成电路晶圆生产基地和亚太地区规模最大的汽车空调零部件生产基地,被国家工信部评为国家新型工业化产业示范基地和国家级绿色园区。

  本次活动在西青经开区直属国家级孵化器天津市赛达启航科技企业孵化器有限公司内举办,该孵化器承担着推进西青区大众创业、万众创新重要职责,探索“众创众包众扶众筹”的功能,培育创新创业新动能,助力西青区发展成为京津冀地区人才高地、创新高地、产业高地,是西青经开区培育科技企业和企业家的摇篮,是鼓励创新创业、提升产业结构、推动科技进步的载体,是助推新兴产业、促进科技成果孵化转化和产学研结合的综合型孵化器。

  二、会议时间

  2023112日(周四)14:0016:30

  三、会议地点

  天津市西青经济技术开发区赛达新兴产业园C5层会议室

  四、组织机构

  主办单位:天津市科技创新发展中心、天津市西青经济开发集团有限公司

  承办单位:天津市赛达启航科技企业孵化器有限公司

  协办单位:天津市创业投资协会、太平洋证券股份有限公司

  五、参会人员

  (一)西青经开区科技型企业负责人

  (二)商业银行、投资机构等负责人

  六、会议内容

  13:4514:00 在西青经开区赛达新兴产业园C座一层集合,活动准备;

  14:0014:20 移步至C4层参观西青经开区产品展示中心;

  14:2014:40 移步至C5层会议室讲解西青经开区营商环境及配套服务;

  14:4016:30 铠博新材料(天津)有限公司、天津微深联创科技有限公司、天津科汇半导体科技有限公司、迪芬思(天津)智能科技有限公司等4家科技型企业开展融资路演。

  七、其他事项

  (一)报名方式

  请参会人员于2023111日(周三)1700前扫描以下二维码填写报名信息并提交

        

  (二)联系人及联系方式

  联系人:天津市科技创新发展中心科技金融部 蔡俊峰

  联系方式:87895889-8706(固话)/13502102502(手机)

  

  天津市科技创新发展中心

  天津市西青经济开发集团有限公司

  20231024